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  • MPC8738EVRAJF图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • MPC8738EVRAJF
  • 数量315 
  • 厂家FREESCA 
  • 封装BGA 
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MPC875CVR133产品参数
型号:MPC875CVR133
Brand Name:Freescale
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA256,16X16,50
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A002
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.44
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:256
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.54 mm
速度:133 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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