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  • MSP430F5524-V2
  • 数量7739 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装QFN64 
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配单直通车
MSP430F5524IRGC产品参数
型号:MSP430F5524IRGC
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:PLASTIC, VQFN-64
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.32
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=606469
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=606469
Samacsys PartID:606469
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/MSP430F5524IRGC.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/MSP430F5524IRGC.jpg
Samacsys Pin Count:65
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFN50P900X900X100-65N
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:MSP430
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N64
长度:9 mm
I/O 线路数量:47
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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