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  • MX6895BETR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • MX6895BETR
  • 数量6328 
  • 厂家IXYS-艾赛斯 
  • 封装车规-元器件 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥21一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • MX6895BE图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • MX6895BE
  • 数量6500000 
  • 厂家IXYS Integrated Circuits Division 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
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配单直通车
MX6895BE产品参数
型号:MX6895BE
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
内置保护:TRANSIENT
接口集成电路类型:FULL BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压:12 V
最小供电电压:8 V
标称供电电压:10 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.91 mm
Base Number Matches:1
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