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| 型号: | NAND16GW3C4AN1F |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICRON TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 |
| 最长访问时间： | 20 ns |
| 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G48 |
| 内存密度： | 17179869184 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 |
| 部门数/规模： | 8K |
| 端子数量： | 48 |
| 字数： | 2147483648 words |
| 字数代码： | 2000000000 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 2GX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 页面大小： | 2K words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES |
| 部门规模： | 256K |
| 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.03 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 切换位： | NO |
| 类型： | MLC NAND TYPE |
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