NL17SZ02DFT2G芯片概述
NL17SZ02DFT2G是一款来自Nexperia公司的小型双输入NOR门逻辑芯片。该芯片属于74LVC系列,提供了高性能和低功耗的特点,适用于多种数字电路应用。由于其单元包含两个独立的输入,NL17SZ02DFT2G能够实现多个逻辑功能,成为广泛使用的集成电路之一。
芯片的工作原理
NL17SZ02DFT2G的工作原理基于NOR逻辑门的基本逻辑功能。NOR门是一种组合逻辑门,其输出仅在所有输入皆为低电平(0)时为高电平(1),否则输出为低电平(0)。因此,该芯片能够在多种数字电路中作为基本的逻辑单元使用,例如在加法器、数据选择器、计数器以及多种控制电路中。
详细参数
在设计和新能源汽车、消费电子产品等领域对NL17SZ02DFT2G的选用时,几个关键参数是设计者必须考虑的。以下是NL17SZ02DFT2G的一些主要技术规格:
- 工作电压: 2V至5.5V - 输入电平: TTL和CMOS兼容逻辑输入 - 静态功耗: 典型值为0.1μA - 开关速度: 在5V时,小于10ns - 热封装类型: SOT-23 - 极限环境温度范围: -40°C至+125°C - 功能: 两个独立的输入,单个输出
厂家、包装、封装
NL17SZ02DFT2G由全球知名半导体制造商Nexperia生产。作为一家专业从事半导体器件的公司,Nexperia以其高可靠性和质量标准而闻名。
- 封装类型: SOT-23 - 包装形式: 贴片形式 - 导管材料: 环保树脂
这种封装有助于节省PCB(印刷电路板)上的空间,使得NL17SZ02DFT2G能适用于小型化电子产品设计中。
引脚配置
NL17SZ02DFT2G的引脚排列是其应用的关键。它具有以下引脚配置(如图所示):
- 引脚1 (A): 输入A - 引脚2 (B): 输入B - 引脚3 (Y): 输出Y - 引脚4 (GND): 地线 - 引脚5 (VCC): 正电源
引脚的设计使得NL17SZ02DFT2G可以轻松集成到现有的电路中。
电路图说明
在集成电路设计中,NL17SZ02DFT2G通常被配置在逻辑电路中。以下是一个典型的电路图例说明:
+---------+ | | A ---| | | NOR |--- Y B ---| | | | +---------+
在该电路中,两个输入(A和B)连接到NOR门的输入,输出Y则受这两个输入状态的影响。由于输入较少,设计者能够轻松扩展电路,形成复杂的逻辑功能。
使用案例
NL17SZ02DFT2G能够适用于各种实际应用场景。以下是一些常见的使用案例:
1. 数字电路设计: 该芯片可以作为数字信号的基本构件,用于构建更复杂的逻辑电路。这种情况下,设计者可以使用多个NL17SZ02DFT2G来实现特定的逻辑功能,如构建多级逻辑门的组合。
2. 状态机设计: 通过将NL17SZ02DFT2G与其他逻辑门组合使用,可以构建各种状态机。这在控制系统、通信设备及其他多状态设备中是非常常见的。
3. 数据选择器: 在数据传输和选择器设计中,NL17SZ02DFT2G可用于选择所需的数据源,从而实现多输入单输出的选择逻辑。
4. 模拟电路与数字电路的混合应用: 由于芯片的输入电平兼容性,NL17SZ02DFT2G可用于混合模拟电路和数字电路之间的接口,确保信号的稳定传输。
5. 嵌入式系统: 在嵌入式设备中,由于其低功耗特性,NL17SZ02DFT2G常被广泛应用于移动设备、家用电器及其他便携式电子产品内。
以上这些应用案例说明了NL17SZ02DFT2G的多功能性与实用性,使其成为现代电子设计中不可或缺的基本元件之一。设计师和工程师在选择逻辑门芯片时,NL17SZ02DFT2G无疑是一个优秀的选择。其特有的优势正逐渐推动其在更广泛的领域中的应用与发展。
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型号: | NL17SZ02DFT2G |
Brand Name: | ON Semiconductor |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | SOT-353 |
包装说明: | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
针数: | 5 |
制造商包装代码: | 419A-02 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 0.75 |
系列: | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 2 mm |
负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | NOR GATE |
最大I(ol): | 0.024 A |
湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 |
输入次数: | 2 |
端子数量: | 5 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP5/6,.08 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法: | TR |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
最大电源电流(ICC): | 0.01 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 5.2 ns |
传播延迟(tpd): | 12 ns |
认证状态: | Not Qualified |
施密特触发器: | NO |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Gates |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 1.25 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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