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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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NL27WZ06DTT1G产品参数
型号:NL27WZ06DTT1G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:TSOP
包装说明:ROHS COMPLIANT, TSOP-6
针数:6
制造商包装代码:318G-02
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.51
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/226639.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=226639
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=226639
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=226639
Samacsys PartID:226639
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/NL27WZ06DTT1G.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NL27WZ06DTT1G.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:TSOP-6 CASE318G-02
Samacsys Released Date:2015-08-26 09:11:45
Is Samacsys:N
系列:27WZ
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:INVERTER
最大I(ol):0.024 A
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:1
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
传播延迟(tpd):11 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.5 mm
Base Number Matches:1
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