一、芯片概述
PIC32MZ1024EFM144-I/PH是Microchip Technology Inc.推出的一款高性能32位微控制器。这款微控制器基于MIPS架构,采用32位指令集,适用于各种应用,尤其是在需要高处理能力和丰富外设的场合如嵌入式系统和数字信号处理。PIC32MZ系列微控制器不仅拥有强大的计算能力,还具备多种通信接口,支持大容量存储和高频操作,使其在物联网、医疗设备、工业控制等领域获得广泛应用。
二、详细参数
PIC32MZ1024EFM144-I/PH的核心参数包括:
1. 处理器内核:MIPS M4K核心,运行频率高达200 MHz,具备高达1 DMIPS/MHz的性能,处理速度和执行效率非常高。 2. 存储器: - FLASH存储:1024 KB的程序存储器,足以容纳复杂的应用程序。 - SRAM:128 KB的随机存取存储器,支持高效的数据存取。 3. 接口和外设: - GPIO:高达96个通用输入输出引脚,能够适应多种外设连接和信号处理需求。 - 时钟/定时器:集成多个定时器,包括5个16位定时器和1个32位实时定时器。 - 通信接口:包含多个UART、SPI、I2C和CAN接口,支持多种通信协议,便于与外部设备的互联互通。 - ADC:带有12位的模数转换器,支持多通道数据采集。 4. 工作电压:建议工作电压在3V至3.6V范围内,保证芯片稳定运行。 5. 功耗:在低功耗模式下,芯片的功耗可以大幅降低,适合移动和便携设备使用。
三、厂家、包装和封装
PIC32MZ1024EFM144-I/PH由Microchip Technology Inc.生产,厂商以其优质的产品和可靠的技术支持闻名。该芯片的表面贴装封装为144引脚TQFP(Thin Quad Flat Package),封装尺寸为20 mm x 20 mm,适合于各种电路板应用。
四、引脚和电路图说明
PIC32MZ1024EFM144-I/PH的引脚设计紧凑合理,提供了丰富的功能。下面是一些关键引脚的说明:
- VDD/VSS:电源引脚,VDD用于连接正电源,VSS用于接地。 - GPIO引脚:可配置为输入或输出,根据具体需求连接传感器、执行器或其他外部设备。 - UART引脚:用于串行通信,与其他设备(如GPS模块、蓝牙模块等)实现数据交换。 - SPI/I2C引脚:支持多种外设的高效连接,适应快速数据传输需求。 - ADC引脚:连接外部传感器,进行模拟信号的转换与处理。
电路图中通常会标注引脚功能及连接方式,用户可以根据需求设计自定义电路。
五、使用案例
PIC32MZ1024EFM144-I/PH广泛应用于多个领域,以下是几个典型的使用案例:
1. 智能家居系统: 在智能家居应用中,PIC32MZ微控制器能够通过Wi-Fi或蓝牙模块实现与手机APP的连接,控制家居设备如灯光、空调等。同时,多个传感器(如温度、湿度传感器)可以通过GPIO和ADC引脚进行数据采集,实时反馈环境变化。
2. 医疗设备: 在医疗监测设备中,该芯片可以与多个生物传感器集成,实时采集患者的生命体征数据(如心率、血氧等)。通过其多种通信接口,数据可以无缝传输至云端进行分析和存储。
3. 工业自动化: 在工业控制系统中,PIC32MZ1024EFM144-I/PH可用于PLC(可编程逻辑控制器)的开发,通过CAN总线与其他工业设备进行数据交换。同时,芯片强大的定时器和外部中断处理能力能够实现高精度的运动控制。
4. 机器人控制: 该微控制器可以作为机器人的主控芯片,负责处理感应器输入并控制伺服电机或步进电机。通过丰富的通信接口,可以实现异步数据处理以及人机交互,提升机器人的智能水平。
5. 物联网网关: PIC32MZ的高计算能力和多协议支持使其非常适合作为物联网网关。它可以在本地处理数据并将其上传至云端,同时与各种传感器和设备进行互联。
通过以上实例可以看出,PIC32MZ1024EFM144-I/PH作为一款高性能的微控制器,其多功能的特性使其在各个领域都有广泛的应用潜力,并且能够根据特定需求进行灵活配置和扩展。
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型号: | PIC32MZ1024EFM144-I/PH |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明: | TFQFP, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 14 weeks |
风险等级: | 1.84 |
Samacsys Description: | Microchip PIC32MZ1024EFM144-I/PH, 32bit MIPS? MicroAptiv? Microcontroller, 200MHz, 1024 (Flash) kB, 160 (Boot Flash) kB |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 32 |
最大时钟频率: | 64 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 16 mm |
I/O 线路数量: | 120 |
端子数量: | 144 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFQFP |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
ROM可编程性: | FLASH |
筛选级别: | TS 16949 |
座面最大高度: | 1.2 mm |
速度: | 252 MHz |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 2.1 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | QUAD |
宽度: | 16 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
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