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产品型号Q863C的概述

芯片Q863C的概述与参数详解 一、概述 芯片Q863C是一款集成度高、功能丰富的多用途微控制器,广泛应用于各种嵌入式系统中。该芯片的设计旨在提供高效的运算能力和出色的能耗管理,适合用于智能家居、工业控制、汽车电子、物联网等领域。凭借其强大的性能与灵活的扩展能力,Q863C逐渐成为许多开发者和制...
配单直通车
Q8797BH产品参数
型号:Q8797BH
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFF,
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:YES
地址总线宽度:16
位大小:16
最大时钟频率:12 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-CQFP-F68
长度:24.08 mm
I/O 线路数量:40
端子数量:68
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFF
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:UVPROM
座面最大高度:3.68 mm
速度:12 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:24.08 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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