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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家Renesas 
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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 厂家RENESASTECHNOLOGY 
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装SOP32 
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  • 代理全新原装现货,价格优势
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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 原装现货,价格低于市场
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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R1LP0408CSP-5SI#B0产品参数
型号:R1LP0408CSP-5SI#B0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOP
包装说明:SOP,
针数:32
制造商包装代码:PRSP0032DA-A32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e2
长度:20.75 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
座面最大高度:3.05 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:11.4 mm
Base Number Matches:1
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