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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家RENESAS/瑞萨 
  • 封装HIT-2018 
  • 批号24+ 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量5600 
  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装32-TSOP(8x20) 
  • 批号24+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家Renesas 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Renesas 
  • 封装32-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号R1LV0108ESF-7SR#S0的概述

芯片R1LV0108ESF-7SRS0的概述 R1LV0108ESF-7SR#S0是一款高性能SRAM芯片,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、通信设备及其他需要快速存取数据的领域。其设计旨在提供高速度和低功耗,适应当今对存储器高速和低功耗的双重需求。此款芯片通过使用高密度的制造工艺,具有较大的存储容...
配单直通车
R1LV0208BSA-5SI#B0产品参数
型号:R1LV0208BSA-5SI#B0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP(1)
包装说明:TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数:32
制造商包装代码:PTSA0032KB-A32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.77
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:11.8 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00001 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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