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  • R5F211B2SPU0DG图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • R5F211B2SPU0DG
  • 数量65000 
  • 厂家renesas 
  • 封装原厂封装 
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R5F211B2XXXDD产品参数
型号:R5F211B2XXXDD
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP20,.3
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.49
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
长度:19 mm
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.5 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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