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    • 北京元坤伟业科技有限公司

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    • R8A77800ANBGV图

    • 深圳市得捷芯城科技有限公司

       该会员已使用本站11年以上
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    • 厂家RENESAS/瑞萨 
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    • 批号23+ 
    • 原厂直销，现货供应，账期支持！
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    • 北京中其伟业科技有限公司

       该会员已使用本站16年以上
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    • 数量5 
    • 厂家 
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    • 批号24+ 
    • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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    • 010-62104891 QQ:2880824479
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    • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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    • 数量9800 
    • 厂家RENESAS/瑞萨 
    • 封装BGA 
    • 批号23+ 
    • 全新原装现货，假一赔十
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    • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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    • 数量8650 
    • 厂家Renesas 
    • 封装原厂原装 
    • 批号最新批号 
    • 一级代理,原装特价现货！
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    • 0755-83225692 QQ:2881475757
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    • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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    • 数量503 
    • 厂家Renesas 
    • 封装BGA 
    • 批号22+ 
    • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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      QQ:2355507165QQ：2355507165 复制
    • 86-755-83616256 QQ:2355507162QQ:2355507165
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    • 深圳市宗天技术开发有限公司

       该会员已使用本站10年以上
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    • 数量20 
    • 厂家RENESAS/瑞萨 
    • 封装BGA 
    • 批号21+ 
    • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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      QQ:2824256784QQ：2824256784 复制
    • 0755-88601327 QQ:444961496QQ:2824256784
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    • 深圳市诚达吉电子有限公司

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    • 数量8427 
    • 厂家Renesas 
    • 封装BGA 
    • 批号2024+ 
    • 原装正品 一手现货 假一赔百
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    • 15873513267 QQ:2881951980
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    • 香港元动力半导体有限公司

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    • 厂家原厂品牌 
    • 封装原厂封装 
    • 批号最新年份 
    • 原厂进口正品部分现货
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    产品型号R8A77800ANBGV的概述

    芯片R8A77800ANBGV的概述 R8A77800ANBGV是一款由瑞萨电子（Renesas Electronics）公司推出的高性能处理器，专门设计用于多媒体和嵌入式应用。该芯片基于瑞萨的SH-2A架构，具备强大的处理能力以及丰富的外设接口，为各种应用提供了灵活的解决方案。随着智能设备和物联网（IoT）技术的普及，R8A77800ANBGV的功能和性能使其成为了许多高度集成的电子产品的理想选择。 R8A77800ANBGV集成了图像处理单元、音频处理单元及多种接口协议，能够支持实时处理和数据传输。这使其在音视频应用、机器人控制、工业自动化以及医疗设备等多个领域展现出广泛的应用潜力。芯片的设计考虑了功耗与性能的平衡，配备了完善的电源管理模块，以满足不同环境下的需求。 芯片R8A77800ANBGV的详细参数 R8A77800ANBGV的具体参数如下： - 处理器架构：SH-2A -...
    配单直通车
    R8A77800ANBGV产品参数
    型号:R8A77800ANBGV
    是否无铅： 不含铅
    是否Rohs认证： 符合
    生命周期：Obsolete
    IHS 制造商：RENESAS ELECTRONICS CORP
    零件包装代码：BGA
    包装说明：FBGA, BGA449,25X25,32
    针数：449
    Reach Compliance Code：compliant
    ECCN代码：3A991.A.2
    HTS代码：8542.31.00.01
    风险等级：5.81
    具有ADC：NO
    其他特性：ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
    地址总线宽度：26
    位大小：32
    CPU系列：SH7000
    最大时钟频率：33.4 MHz
    DAC 通道：NO
    DMA 通道：YES
    外部数据总线宽度：32
    JESD-30 代码：S-PBGA-B449
    长度：21 mm
    湿度敏感等级：3
    I/O 线路数量：83
    端子数量：449
    最高工作温度：75 °C
    最低工作温度：-20 °C
    PWM 通道：NO
    封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
    封装代码：FBGA
    封装等效代码：BGA449,25X25,32
    封装形状：SQUARE
    封装形式：GRID ARRAY, FINE PITCH
    峰值回流温度（摄氏度）：260
    电源：1.25,2.5,3.3 V
    认证状态：Not Qualified
    RAM（字节）：16384
    ROM（单词）：0
    ROM可编程性：FLASH
    座面最大高度：2 mm
    速度：402 MHz
    子类别：Microcontrollers
    最大压摆率：1300 mA
    最大供电电压：1.35 V
    最小供电电压：1.15 V
    标称供电电压：1.25 V
    表面贴装：YES
    技术：CMOS
    温度等级：COMMERCIAL EXTENDED
    端子形式：BALL
    端子节距：0.8 mm
    端子位置：BOTTOM
    处于峰值回流温度下的最长时间：20
    宽度：21 mm
    uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
    Base Number Matches：1
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