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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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配单直通车
RD38F1020W0YBQ1产品参数
型号:RD38F1020W0YBQ1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:FBGA, BGA88,8X12,32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.87
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B88
JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
混合内存类型:FLASH+SRAM
端子数量:88
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA88,8X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.035 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:HYBRID
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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