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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 批号2020+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家VBsemi(台湾微碧) 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 原装正品现货,可出样品!!!
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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RFP3055LE产品参数
型号:RFP3055LE
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.14
Is Samacsys:N
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (ID):11 A
最大漏源导通电阻:0.107 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-220AB
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:COMMERCIAL
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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