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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • RMLV0416EGBG-4S2#AC0图
  • 深圳市硕丰泰科技有限公司

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  • RMLV0416EGBG-4S2#AC0 现货库存
  • 数量12500 
  • 厂家RENESAS/瑞萨 
  • 封装48-TFBGA 
  • 批号2121+ 
  • 新到货原盒原包装渠道能追朔!假一赔十!
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量5280 
  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装48-TFBGA 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 数量153 
  • 厂家RENESAS/瑞萨 
  • 封装NA/ 
  • 批号23+ 
  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 集好芯城

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  • 数量1068 
  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装 
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  • 原厂原装公司现货
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量100000 
  • 厂家Renesas 
  • 封装N/A 
  • 批号24+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 柒号芯城电子商务(深圳)有限公司

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  • 数量700000 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装FBGA-48(7.5X8.5) 
  • 批号2023+ 
  • 柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 数量38200 
  • 厂家Renesas(瑞萨) 
  • 封装FBGA-48(7.5x8.5) 
  • 批号2年内 
  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量8650 
  • 厂家Renesas 
  • 封装原厂原装 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 0755-83225692 QQ:2881475757
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量3550 
  • 厂家Renesas 
  • 封装48-TFBGA 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 0755- QQ:2881894393QQ:2881894392
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 数量1380 
  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装48-FBGA(7.5x8.5) 
  • 批号最新批号 
  • 只做进口原装
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 数量
  • 厂家22+ 
  • 封装16-QFN(4x4) 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 0755-83218135 QQ:578672175
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量13616 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂封装 
  • 批号最新年份 
  • 原厂进口正品部分现货
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Renesas 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 0755-83002105 QQ:604502381
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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 数量8600 
  • 厂家Renesas 
  • 封装原厂原装 
  • 批号24+ 
  • 原装现货,价格低于市场
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 封装 
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
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产品型号RMLV0416EGBG-4S2#AC0的概述

芯片RMLV0416EGBG-4S2AC0的概述 RMLV0416EGBG-4S2#AC0是一款动态随机存取存储器(DRAM),其设计主要用于计算机和嵌入式系统中,以提供快速且高效的存储解决方案。该芯片在存储应用中表现出较高的性能,支持多种操作模式,并且具备较低的功耗特点。这为其在现代电子设备中的...
配单直通车
RMLV0808BGSB-4S2产品参数
型号:RMLV0808BGSB-4S2
生命周期:Active
包装说明:11.76 X 18.41 MM, PLASTIC, TSOP2-44
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.8
最长访问时间:45 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:44
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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