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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 首天国际(深圳)集团有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 封装原厂封装 
  • 批号新年份 
  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 封装10-LDFN 裸露焊盘 
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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号RMPA2259的概述

芯片RMPA2259的概述 RMPA2259是一款高性能的射频功率放大器(PA),主要用于大功率增益和高线性度的应用场景。该芯片广泛应用于无线通讯设备,尤其是在4G和5G基站、点对点无线传输以及其他相关无线系统中。RMPA2259以其高效率、出色的热稳定性和相对较低的噪声系数而受到青睐,能够在更小...
配单直通车
RMPA2259产品参数
型号:RMPA2259
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:SOLCC10,.16,32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:8.47
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
增益:24 dB
最大输入功率 (CW):10 dBm
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:10
最大工作频率:1980 MHz
最小工作频率:1920 MHz
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SOLCC10,.16,32
电源:3.4 V
射频/微波设备类型:NARROW BAND LOW POWER
子类别:RF/Microwave Amplifiers
表面贴装:YES
最大电压驻波比:2
Base Number Matches:1
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