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  • RN1107MFV(TL3PAV)图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • RN1107MFV(TL3PAV)
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • RN1107MFV
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市科庆电子有限公司

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产品型号RN1107MFV的概述

RN1107MFV芯片概述 RN1107MFV是一款高度集成的微控制器,主要应用于无线通信和物联网(IoT)设备中。它具有多种功能,如低功耗、高性能和广泛的连接性,适用于多种应用场景。该芯片特别设计用于支持多种无线协议,包括蓝牙低能耗(BLE)、Wi-Fi 和 Zigbee等,为用户提供灵活的连接...
配单直通车
RN1107MFV产品参数
型号:RN1107MFV
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.43
其他特性:BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 4.7
最大集电极电流 (IC):0.1 A
集电极-发射极最大电压:50 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE):80
JESD-30 代码:R-PDSO-F3
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):0.15 W
认证状态:Not Qualified
子类别:BIP General Purpose Small Signal
表面贴装:YES
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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