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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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S-24CS01ADP-G产品参数
型号:S-24CS01ADP-G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.76
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:10
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDR
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e4
长度:9.6 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:128 words
字数代码:128
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.004 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:PALLADIUM
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:6.3 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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