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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 厂家SIEMENS 
  • 封装MQFP144 
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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 数量9800 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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SAK-C167CR-LMHA产品参数
型号:SAK-C167CR-LMHA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:PLASTIC, MQFP-144
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.71
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:16
CPU系列:80166
最大时钟频率:66 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e0
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:111
端子数量:144
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP144,1.2SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):235
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):0
座面最大高度:4.1 mm
速度:33 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:120 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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