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  • SED1345F0A图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • SED1345F0A
  • 数量255 
  • 厂家EPSON 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
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配单直通车
SED1345F0A产品参数
型号:SED1345F0A
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:DFP, FL(UNSPEC)
针数:80
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86
地址总线宽度:5
显示配置:640 X 480 DOTS
外部数据总线宽度:4
JESD-30 代码:R-PQFP-G80
JESD-609代码:e0
端子数量:80
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DFP
封装等效代码:FL(UNSPEC)
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
子类别:Display Controllers
最大压摆率:40 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:DISPLAY CONTROLLER, CRT TO LCD CONVERTER
Base Number Matches:1
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