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SME4050BGA产品参数
型号:SME4050BGA
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SUN MICROSYSTEMS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA388,26X26,50
针数:388
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
应用程序:ATM
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
长度:35 mm
功能数量:1
端子数量:388
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA388,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs
最大压摆率:0.1 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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