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| 型号: | SN74AUC1G07YEAR |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
| 零件包装代码： | DSBGA |
| 包装说明： | MO-211EA, DSBGA-5 |
| 针数： | 5 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.72 |
| 系列： | AUC |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B5 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 1.4 mm |
| 逻辑集成电路类型： | BUFFER |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 输入次数： | 1 |
| 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 3.3 ns |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 0.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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