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| 型号: | TC358775XBG |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | TFBGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.63 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| 长度： | 6 mm |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压： | 1.3 V |
| 最小供电电压： | 1.1 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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