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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 原装现货,当天可交货,原型号开票
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量6000 
  • 厂家INTEL 
  • 封装TSOP 
  • 批号24+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 数量35600 
  • 厂家INTEL 
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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 长荣电子

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号TE28F008B3T110的概述

TE28F008B3T110芯片概述 TE28F008B3T110是一款由英特尔(Intel)公司制造的高性能闪存芯片,属于其广泛应用的NOR闪存系列产品之一。该芯片以其优秀的随机存取时间和高写入速度,广泛应用于各类电子设备,如计算机、消费电子产品、网络设备及工业控制系统中。TE28F008B3T...
配单直通车
TE28F008B3T110产品参数
型号:TE28F008B3T110
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP
包装说明:10 X 20 MM, TSOP-40
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.79
最长访问时间:110 ns
其他特性:USER-SELECTABLE 12V VPP; TOP BOOT BLOCK
启动块:TOP
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G40
JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:8,15
端子数量:40
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP40,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/3.6,3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:8K,64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
类型:NOR TYPE
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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