柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺

1．柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺 柔性电路板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。 对于FPC的锡膏印刷而言，因为FPC较薄且易断，如果C012采用传统的传送导轨并定位固定PCB方式涂布锡膏，显然会因PCB传送导轨夹紧而导致PCB向上或向下凸起，且易导致PCB断裂而不能印刷，所以采用在传送导轨下方用真空吸附固定并定位PCB的方式固定PCB并涂布锡膏，用这种方式可避免上述危险，因为这种固定PCB的方式，传送导轨是不相向运动的，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。 2．新型PCB底部支承工具 随着元器件组装密度的越来越高，双面板应用越来越广泛，传统的PCB底部支承工具已不能适应新型双面板组装的需要，尤其是大的柔性板很容易弯曲，在进行第二面锡膏印刷的时候常常需要底部支承，普通的固定板支承如图2 -52历示，使用长度一定的顶针进行多点支承。这种支承方式虽然在一定程度上解决了板弯曲问题，但是在跨距较大顶针之间仍然会出现板的松动和局部弯曲，出现印刷不良。最新的可调板支承使用一个固定在模具上可伸缩的平面支承，能灵活适应线路板底部的形状，有效的进行PCB支承，实现高质量的印刷。 随着SMT的发展，更高可靠性的产品将会对组装工艺提出更高的要求，而更低的价格将导致产品加工技术必须时时创新以应变市场的需要，高质量、高效率、高可靠性、自动化、智能化、大容量化、安全化、人性化及价格低廉将是SMT的追求，而不仅仅停留在节省时间、节省耗材甚至一些花哨而无用的技术上。设备制造商和设备使用者应该加强交流和沟通，根据工艺需求来制造、开发、选用适合市场、适合生产的锡膏印刷设备。