HMC264LM3型 砷化镓MMIC次谐波 SMT混频器，20-30 GHz

典型应用

HMC264LM3非常适合：20和30 GHz微波收音机上下转换器点对点无线电LMDS和卫星通信

特征

功能图

HMC264LM3是一个20-30千兆赫的表面安装次谐波抽运（x2）MMIC混频器SMT无铅芯片中集成的LO放大器承运人包裹。2LO到RF的隔离是出色的25至35分贝，无需额外过滤。低放大器是一个偏压（+3V到+4V）两级设计，只有-4个dBm驱动器要求。所有数据均采用非密封环氧密封LM3封装设备安装在50欧姆测试结构中。利用HMC264LM3消除了线粘合的需要，因此提供了一致的连接客户接口。集成LO放大器：-4 dBm输入次谐波抽运（x2）LO高2LO/RF隔离：35分贝LM3 SMT封装

电气规范，TA=+25°C，作为LO驱动和Vdd的功能

双音输入功率=-10 dBm每音，1 MHz间距

笔记：

1.材质：塑料

2.电镀：镍上镀金

3.尺寸单位为英寸[毫米]。

4.所有公差均为±0.005[±0.13]。

5.所有接地必须焊接到PCB射频接地。

6.指示引脚1

接地共面波导（CPWG）PCB输入/输出转换允许使用接地信号（GSG）测试用探针。建议探头间距为400毫米（16密耳）。或者，板可以安装在带有2.4毫米同轴连接器的金属外壳。

建议的LM3-01 PCB国家模式公差：0.003（0.08 mm）

HMC264LM3推荐SMT连接技术

表面安装用LM3毫米波包的制备和处理

HMC LM3包的设计与

大容量表面贴装印刷电路板组装工艺。这个

LM3软件包需要特定的安装模式才能允许

适当的机械连接并优化毫米波频率下的电气性能。这种印刷电路板布局模式可以在每个LM3产品数据表上找到。它也可以

应Hittite要求提供电子图纸

销售与应用工程。

遵循以下预防措施以避免永久性损坏：

清洁：遵守适当的处理程序以确保

清洁设备和多氯联苯。LM3设备应保留在

在部件放置前进行原包装，以确保

射频、直流和接地接触区域受到污染或损坏。

静电敏感度：遵循静电放电预防措施，防止静电放电冲击。

一般处理：用真空夹头在顶部处理LM3包装，或用一对锋利的弯曲物沿着边缘处理

镊子。避免损坏包装底部的射频、直流和接地触点。不要对

盖子的顶部。

焊料和温度分布：遵循应用说明中包含的信息。手工焊接不是

推荐。不建议使用导电环氧树脂附件。

锡膏

焊膏应根据用户的经验选择，并与所使用的金属化系统兼容。

引脚和接地触点金属化方案见LM3数据表外形图。

锡膏应用

锡膏通常是使用模板打印机或点位置应用于印刷电路板。锡膏体积

将取决于印刷电路板和部件布局，并应加以控制，以确保机械和电气一致

表演。过量的焊料可能在高频下产生不必要的电寄生。

回流焊

焊接过程通常在回流炉中完成，但也可以使用气相过程。焊料

上面建议采用回流焊。

在重熔产品之前，应使用与实际组件相同的质量测量温度剖面。

热电偶应移动到板上的不同位置，以考虑边缘和角部效应，并改变组件质量。最终轮廓应通过将热电偶安装到PCB上的位置来确定

设备的。

按照锡膏和烤箱供应商的建议开发回流焊外形。标准利润

将有一个稳定的斜坡从室温到预热温度，以避免由于热冲击损坏。

在达到预热温度和回流之间留出足够的时间，使膏体中的溶剂蒸发，并且

完全激活。再流焊必须在fl ux完全关闭之前进行。高峰持续时间

回流温度不应超过15秒。包装经鉴定能承受最高温度

235°C持续15秒。确认profi le不会使设备暴露在超过235°C的温度下。

打扫

可以使用水基液体清洗。