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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • TISP4300H3BJ-S图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家BOURNS 
  • 封装SMBDO-214AA 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 数量12000 
  • 厂家BOURNS 
  • 封装SMBDO-21 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量78800 
  • 厂家BOURNS-伯恩斯 
  • 封装DO-214 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量14500 
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  • 香港元动力半导体有限公司

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  • 数量15700 
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TISP4300H3BJ-S产品参数
型号:TISP4300H3BJ-S
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:BOURNS INC
零件包装代码:DO-214AA
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-C2
针数:2
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8541.30.00.80
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
其他特性:UL RECOGNIZED
最大转折电压:300 V
配置:SINGLE
最大断态直流电压:230 V
最大维持电流:600 mA
JEDEC-95代码:DO-214AA
JESD-30 代码:R-PDSO-C2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
通态非重复峰值电流:60 A
元件数量:1
端子数量:2
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
子类别:Silicon Surge Protectors
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:C BEND
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发设备类型:SILICON SURGE PROTECTOR
Base Number Matches:1
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