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| 型号: | TMS320DM355DZCE270 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | NFBGA-337 |
| 针数： | 337 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 2.15 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 607525 |
| Samacsys Pin Count： | 337 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | BGA337C65P19X19_1300X1300X130 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-12 12:59:53 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O |
| 位大小： | 32 |
| 总线兼容性： | I2C; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 337 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA337,19X19,25 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.3,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 8192 |
| 座面最大高度： | 1.3 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大供电电压： | 1.365 V |
| 最小供电电压： | 1.235 V |
| 标称供电电压： | 1.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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