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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 封装337-NFBGA(13x13) 
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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 厂家TI【原装正品专卖★特价中】 
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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号TMS320DM355DZCE270的概述

TMS320DM355DZCE270芯片概述 TMS320DM355DZCE270是一款高性能的数字信号处理器(DSP),专为多媒体应用设计。它是德州仪器(Texas Instruments, TI)推出的DM3xx系列中的一部分,结合了高效的处理能力和丰富的外设接口,广泛应用于视频监控、移动设备...
配单直通车
TMS320DM355DZCE270产品参数
型号:TMS320DM355DZCE270
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:NFBGA-337
针数:337
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:2.15
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:607525
Samacsys Pin Count:337
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:BGA337C65P19X19_1300X1300X130
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 1.8V AND 3.3V SUPPLY FOR I/O
位大小:32
总线兼容性:I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B337
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:337
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA337,19X19,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.3,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):8192
座面最大高度:1.3 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.365 V
最小供电电压:1.235 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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