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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • TPA6019A4PWR4G图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量7877 
  • 厂家TI 
  • 封装HTSSOP-24 
  • 批号25+23+ 
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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 数量48 
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  • 香港元动力半导体有限公司

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  • 数量11604 
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TPA6020A2RGW产品参数
型号:TPA6020A2RGW
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC20,.20SQ,25
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.26
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:2.15 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.20SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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