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型号: | TSI106G-66JB |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.72 |
地址总线宽度: | 32 |
总线兼容性: | 60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604 |
最大时钟频率: | 33.33 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 |
JESD-30 代码: | R-CBGA-B304 |
长度: | 25 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
端子数量: | 304 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.16 mm |
最大供电电压: | 3.465 V |
最小供电电压: | 3.135 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches: | 1 |
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