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  • TSHSM103D06GTVTRPLF图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • TSHSM103D06GTVTRPLF
  • 数量6500000 
  • 厂家Major League Electronics 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:3008961396
  • 0755-21008751 QQ:3008961396
配单直通车
TSI106G-66JB产品参数
型号:TSI106G-66JB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-304
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
地址总线宽度:32
总线兼容性:60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604
最大时钟频率:33.33 MHz
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:R-CBGA-B304
长度:25 mm
湿度敏感等级:1
端子数量:304
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.16 mm
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches:1
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