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| 型号: | TSI107C-100JE |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | TUNDRA SEMICONDUCTOR CORP |
| 包装说明： | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-503 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.72 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 总线兼容性： | POWERPC 60X |
| 最大时钟频率： | 66 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B503 |
| 长度： | 33 mm |
| 端子数量： | 503 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.75 mm |
| 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 33 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
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