背景与应用场景
USB2504-JT是一种高度集成的USB 2.0集线器控制器,广泛应用于计算机和外围设备、消费电子、通讯设备等领域。随着科技的进步,设备之间的连接需求日益增加,USB接口作为主流的连接标准,其重要性愈发凸显。USB2504-JT因其独特的优势,成为了众多开发者和工程师的首选。
芯片概述
USB2504-JT是一款USB 2.0集线器控制器,支持高达480 Mbps的速率。它内置了四个USB 2.0端口,广泛应用于各种外设,如USB闪存驱动器、键盘、鼠标、打印机等。该芯片符合USB 2.0标准,能够有效实现数据和电源的管理,配合适当的电源管理电路,可以提升整体系统的性能。
详细参数
USB2504-JT的核心参数包括:
1. 接口类型: USB 2.0 2. 数据传输速率: 高达480 Mbps 3. 端口数量: 4个USB端口 4. 供电模式: 支持单电源供电(3.3V) 5. 工作温度范围: -40°C至85°C 6. 管脚配置: 32个引脚,其中包括数据线、控制线和电源线。 7. 集成电源管理: 支持USB端口的下电控制,降低功耗。
厂家与封装
USB2504-JT由Microchip Technology Inc.制造,该公司是一家在微控制器和模拟半导体产品领域具有强大竞争力的国际性企业。USB2504-JT的封装采用LQFP(薄型四方扁平封装),具有良好的散热性能和适合自动化焊接的特点。该封装形式易于在现代电子设备中集成。
引脚与电路图说明
USB2504-JT的引脚配置是设计的关键,合理的引脚布局确保了信号传输的高效性及稳定性。根据其引脚配置:
- 电源引脚:VCC提供芯片所需的3.3V电源,GND为地连接。 - 数据引脚:D+和D-为USB信号传输线。 - 控制引脚:IDAC用于设置电流,POR为上电复位引脚。 - 功能引脚:如RESET、INT等,用于控制芯片的复位与中断信号的管理。
电路图一般展示了USB2504-JT所需的外围电路,包括去耦电容、拉高电阻、以及连接到主控芯片的数据线等。这些外围电路有助于提升USB2504-JT的稳定性与抗干扰能力。
使用案例
在实际应用中,USB2504-JT能够实现几个具体的使用案例,下面以设备外设接口扩展为例详细说明。
1. 外设接口扩展
在现代计算机系统中,多种外设同时连接是普遍需求。以一台个人电脑为例,USB2504-JT可用于将电脑的单一USB端口扩展为多个端口。通过连接USB2504-JT到主板的USB总线端口,设计师将可以便利地连接多个USB设备,如键盘、鼠标、打印机和外部存储设备。
2. 嵌入式系统
在嵌入式系统中,尤其是IoT设备,USB2504-JT也扮演着重要角色。例如在智能家居设备中,可以通过USB集线器将多个传感器、控制器连接到主控芯片。通过这种方式,设备能够实现联网并通过USB接口与其它设备互交,提升了用户的体验与设备的实用性。
3. 充电站
USB2504-JT也可用于多设备充电站。通过为多个USB端口提供电源,用户可以在一个设备上同时给手机、平板和其它电子设备充电。这种方便的设计,充分利用了USB2504-JT电源管理的特性,使得充电过程更加高效而安全。
4. 消费电子产品
在消费电子产品中,许多便携设备如平板、智能音箱等都采用USB2504-JT来扩展其USB连接能力。通过该芯片,设备的USB端口能够同时支持数据传输与充电功能,大幅提升用户体验。
5. 智能汽车
在智能汽车应用中,USB2504-JT可用于车载充电和外设连接。现代汽车中,支持手机连接、音频播放和数据交互等功能日益增加,USB2504-JT可以有效扩展车内USB接口,连接各类移动设备。
总体来看,USB2504-JT凭借其简易的接口设计、高效的数据传输能力及内置电源管理特性,广泛应用于现代电子设备中,满足多样化连接需求。
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型号: | USB2504-JT |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LFQFP, |
针数: | 64 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 7.83 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
最大时钟频率: | 24 MHz |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 10 mm |
端子数量: | 64 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
最大供电电压: | 1.98 V |
最小供电电压: | 1.62 V |
标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
Base Number Matches: | 1 |
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