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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ST-意法半导体 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ST 
  • 封装DIP10 
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  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 厂家ST(意法) 
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  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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VN06SP产品参数
型号:VN06SP
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:POWER, SO-10
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
内置保护:TRANSIENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:1
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e3
长度:9.4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:10
输出电流流向:SINK
最大输出电流:1.9 A
标称输出峰值电流:1.4 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP10,.55FL
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:13 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:26 V
最小供电电压:5.5 V
标称供电电压:13 V
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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