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VNH3SP30产品参数
型号:VNH3SP30
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSSOP, SOP30,.75,40
针数:30
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.49
模拟集成电路 - 其他类型:BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-PDSO-G30
JESD-609代码:e3
长度:17.2 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:2
端子数量:30
最大输出电流:30 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装等效代码:SOP30,.75,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:9/18 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm
子类别:Motion Control Electronics
最大供电电流 (Isup):15 mA
最大供电电压 (Vsup):36 V
最小供电电压 (Vsup):5.5 V
标称供电电压 (Vsup):9 V
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:16 mm
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