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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装DFN-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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W25Q32FWZEIG产品参数
型号:W25Q32FWZEIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:HVSON, SOLCC8,.3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7
备用内存宽度:1
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
长度:8 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:6 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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