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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 厂家winbond 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家 Electronics 
  • 封装8-PDIP 
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  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量85000 
  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装DIP8 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 数量4845 
  • 厂家Winbond 
  • 封装8-DIP(0.300,7.62mm) 
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  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量90000 
  • 厂家WINBOND 
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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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W25X80AVDAIZ产品参数
型号:W25X80AVDAIZ
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):75 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.27 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:7.62 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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