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  • W3H128M72E2-400NBM图
  • 麦尔集团

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  • W3H128M72E2-400NBM
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W3H128M72E2-400SBI产品参数
型号:W3H128M72E2-400SBI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:MERCURY SYSTEMS INC
包装说明:BGA-208
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.24
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:1.35 ns
其他特性:PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HGT-CALCULATED
JESD-30 代码:R-PBGA-B208
长度:22.1 mm
内存密度:9663676416 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:72
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:208
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX72
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
座面最大高度:5.07 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:16.1 mm
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