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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 数量18489 
  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装VFBGA-60(8x9) 
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 数量Winbond Electronics 
  • 厂家22+ 
  • 封装14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量212 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装60-TFBGA 
  • 批号18+ 
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 批号22+ 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Winbond Electronics 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量22644 
  • 厂家Winbond 
  • 封装60-VFBGA 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量72282 
  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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W947D6HBHX5I产品参数和技术文档

W947D6HBHX5I产品图

W947D6HBHX5I产品参考价格

价格分段
单价(USD)
总价格(USD)
1
3.49000
$3.49

W947D6HBHX5I产品参数

品牌:Winbond Electronics

描述:IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

详细描述:SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 128Mb (8M x 16) 并联 200MHz 5ns 60-VFBGA(8x9)

制造商:Winbond Electronics

系列:-

包装:托盘

零件状态:在售

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM - 移动 LPDDR

存储容量:128Mb (8M x 16)

时钟频率:200MHz

写周期时间 - 字,页:15ns

访问时间:5ns

存储器接口:并联

电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:60-TFBGA

供应商器件封装:60-VFBGA(8x9)

标准包装:312

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时)

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