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| 型号: | W947D6HBHX5I |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60 |
| 针数： | 60 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 |
| 风险等级： | 2.04 |
| 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 5 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 200 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| 交错的突发长度： | 2,4,8,16 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B60 |
| 长度： | 9 mm |
| 内存密度： | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 60 |
| 字数： | 8388608 words |
| 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8MX16 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA60,9X10,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 |
| 座面最大高度： | 1.025 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 连续突发长度： | 2,4,8,16 |
| 最大待机电流： | 0.00001 A |
| 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.075 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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