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W972GG6JB25I产品参数
型号:W972GG6JB25I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:TFBGA, BGA84,9X15,32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):400 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B84
长度:13 mm
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:84
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:95 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA84,9X15,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:4,8
最大待机电流:0.012 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.25 mA
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
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