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  • W9864G6JB-6图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装BGA-60 
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  • W9864G6JB图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 数量5800 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装BGA 
  • 批号2024+ 
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W9864G6JB-6产品参数
型号:W9864G6JB-6
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:60
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.64
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:10.1 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.1 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:6.4 mm
Base Number Matches:1
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