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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市中杰盛科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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W99685BS产品参数
型号:W99685BS
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA81,9X9,32
针数:81
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 2.6V TO 3.6V SUPPLY
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
JESD-609代码:e1
长度:8 mm
功能数量:1
端子数量:81
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA81,9X9,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:1.8,2.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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