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| 型号: | WED3C7410E16M-400BC |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 225 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.53 |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | R-CBGA-B225 |
| 低功率模式： | NO |
| 端子数量： | 225 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 400 MHz |
| 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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