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| 型号: | WM8326GEFLXXX/RV |
| 生命周期： | End Of Life |
| 包装说明： | HVBCC, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.7 |
| 可调阈值： | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XBCC-B81 |
| 长度： | 8 mm |
| 信道数量： | 13 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 81 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVBCC |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度： | 0.85 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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