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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 封装DIP24 
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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 封装DIP 
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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X2816AD-25产品参数
型号:X2816AD-25
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code:unknown
最长访问时间:250 ns
其他特性:BYTE WRITE; OVER 100 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面:NO
数据轮询:NO
数据保留时间-最小值:100
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:32.07 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.04 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.11 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:NMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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