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  • XC1765EVI图
  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC1765EVO8C产品参数
型号:XC1765EVO8C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:TSOP
包装说明:PLASTIC, TSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
其他特性:USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9276 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.1938 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.937 mm
Base Number Matches:1
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