芯片XC2S15-5VQG100C概述
XC2S15-5VQG100C是Xilinx公司制造的一款基于Spartan-2架构的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款FPGA广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理、通信和工业控制等领域。它能够提供灵活的逻辑功能,适应各种用户需求。XC2S15系列芯片在设计时考虑到了低功耗和高效能,使其在众多应用中脱颖而出。
芯片详细参数
XC2S15-5VQG100C的详细参数包括以下几个方面:
1. 逻辑单元:XC2S15内含15000个可编程逻辑单元(LUT),能够处理多种复杂的逻辑运算。 2. I/O配置:该芯片提供最多100个I/O引脚,支持多达32个输入/输出端口,具有较高的灵活性。 3. 工作电压:芯片的典型工作电压为5V,适合多种电源配置。 4. 功耗:在静态模式下,功耗相对较低,适合于需要长时间运行的便携设备。
5. 工作温度:该器件的工作温度范围为-40°C至+100°C,意味着它能在较为极端的环境下正常运行。
6. 封装:芯片采用VQ100封装,尺寸为14mm x 14mm,适合紧凑型设计。
制造厂商、包装、封装
XC2S15-5VQG100C由Xilinx公司负责制造。Xilinx成立于1984年,是FPGA和可编程逻辑器件的世界领先设计者。该芯片的包装形式为VQFP(方形扁平封装)。VQFP作为一种流行的封装形式,它提供了良好的信号完整性和散热性能,适用于各种应用环境。
引脚和电路图说明
XC2S15-5VQG100C的引脚可以通过Xilinx的设计工具进行配置,提供多种I/O功能。引脚可以配置为输入、输出、双向等多种模式,提供数字和模拟信号的输入与输出。
以下是部分引脚的功能说明:
- VCC: 电源引脚,提供芯片正常工作所需的电压。 - GND: 地引脚,保证电路的正常工作。 - I/O引脚: 这些引脚可以被配置用于各种信号功能,包括SPI、I2C、UART等通信协议。
电路图一般由FPGA的逻辑单元、I/O引脚以及外围电路组成。XC2S15的电路图通常会将FPGA与存储器、传感器和控制器等其他元件连接起来,以实现特定功能。
使用案例
在实际应用中,XC2S15-5VQG100C可以灵活配置,以适应不同的需求。以下是几个具体的使用案例:
1. 数字信号处理器(DSP):在音频信号处理中,XC2S15可以实现自定义的滤波器和信号处理算法。开发者可以通过编程为其设计特定的核心逻辑,以处理音频信号的采样和变换。
2. 图像处理:在工业视觉系统中,XC2S15被用于实时图像处理和模式识别。它能够高效地处理来自相机的数据,并执行必要的图像处理算法,如边缘检测和特征提取。
3. 通信系统:在无线通信模块中,XC2S15可以用来实现调制解调功能。其灵活的逻辑结构使其能够支持多种通信协议,包括Zigbee、Wi-Fi和蓝牙等。
4. 嵌入式控制系统:在家用电器和工业设备的控制系统中,XC2S15可以用作主控制单元,处理各种传感器信号并控制执行器。它的多种I/O功能使其能够轻松连接到多个外部设备。
5. 教育与研究:XC2S15适合于大学和研究机构中的实验和项目开发,其可编程性和灵活性使学生能够理解FPGA的工作原理与应用。
由于其强大的功能和灵活性,XC2S15-5VQG100C成为了许多工程师和研究人员的心仪选择。在设计过程中,使用Xilinx提供的开发工具(如ISE或Vivado)可以更加高效和便捷地进行FPGA的设计和实现。随着FPGA技术的不断发展,XC2S15系列将继续在各个应用领域展现其强大的活力。
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型号: | XC2S15-5VQG100C |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 7.01 |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES 15000 |
最大时钟频率: | 263 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.7 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 96 |
等效关口数量: | 15000 |
输入次数: | 86 |
逻辑单元数量: | 432 |
输出次数: | 86 |
端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 96 CLBS, 15000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFQFP |
封装等效代码: | TQFP100,.63SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.5/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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