XC2S150-6FG456C 芯片概述
XC2S150-6FG456C 是美国赛灵思(Xilinx)公司推出的一款基于 Spartan-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片以其灵活性、可编程性和性能卓越而广泛应用于各种工业、消费电子和通信等领域。XC2S150-6FG456C在结构上采用了先进的架构设计,从而使其在处理高复杂度的逻辑运算和时序控制下具备优良的性能。该系列产品适合于对系统设计有较高要求的应用场景。
芯片详细参数
XC2S150-6FG456C 提供了多种参数规格以满足不同应用需求。其详细参数如下:
- 逻辑门数量:约 150,000 - 查找表(LUT)数量:1,152 - 硬件乘法器数量:24 - D触发器数量:18,432 - 引脚数量:456 - 核心电压:1.2V - I/O 电压:3.3V 或 2.5V - 工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级) - 封装类型:FG456,采用 BGA(Ball Grid Array)封装形式
此外,XC2S150-6FG456C 还支持多种功能,如状态机设计、数字信号处理、视频图像处理以及嵌入式系统开发等。其可编程特性使得在施工过程中可以通过编程来迅速调整设计,从而降低开发时间和成本。
厂家、包装和封装
XC2S150-6FG456C 的生产厂家为赛灵思(Xilinx),普遍被认为是 FPGA 和 CPLD(复杂可编程逻辑器件)领域的领导者之一。该公司凭借其先进的技术、强大的产品支持和丰富的产品线,赢得了众多行业用户的信赖。
在包装方面,XC2S150-6FG456C 通常以 BGA 封装形式提供,这种封装形式的特点是通过均匀分布的焊球与PCB电路板连接,能有效在小型化设计中提供良好的散热性能和电气性能。此外,FG456 封装的外形尺寸相对较小,对于节省板面积和提高系统集成度有着显著的帮助。
引脚与电路图说明
XC2S150-6FG456C 的引脚设计使其适合多种不同的应用场景。引脚分布于外围,可以通过不同的信号进行灵活配置。引脚功能分为:
- 电源引脚:提供核心电压和I/O电压,确保FPGA的正常工作。 - 配置引脚:包括系统配置选择,通常用于选择FPGA的配置模式。 - 输入/输出引脚:这些引脚既可以作为输入信号也可以作为输出信号,支持多种标准(如TTL、LVCMOS等),以实现与外部设备的有效通信。 - 复位引脚:通过此引脚可以对设备进行复位,确保在启动和故障恢复时的正常状态。
在电路图设计中,XC2S150-6FG456C 需要配合必要的旁路电容和滤波电容,以确保电源的稳定供应。此外,PCB布线还需注意地线和电源线的分离,以降低噪声对FPGA工作的干扰。
使用案例
XC2S150-6FG456C 的使用案例覆盖多个领域,以下是几个具体的应用示例:
1. 数字信号处理(DSP):在现代无线通信中,XC2S150-6FG456C 可用于实现高速数字信号处理算法,处理包括调制解调、信号均衡和噪声过滤等功能。得益于其硬件乘法器和逻辑单元,能够高效执行复杂运算。
2. 嵌入式控制系统:在汽车电子和工业自动化中,XC2S150-6FG456C 能够用于控制算法的实现,结合各种传感器的数据进行实时监测与控制,使整个系统响应灵敏且高效。
3. 图像处理:在摄像头或图像处理平台中,XC2S150-6FG456C 可用于图像的捕获、处理和传输,通过自定义的硬件加速算法实现实时图像处理。
4. 通信基站:在无线基站的信号处理部分,XC2S150-6FG456C 可以处理多通道信号,并通过其灵活的I/O接口进行多种协议的支持,如LTE、5G等新兴技术。
5. 原型开发和测试:由于其可编程性,XC2S150-6FG456C 是设计开发过程中的理想工具,设计师可通过编程快速验证设计理念,并进行迭代优化,为硬件最终实现做好准备。
这种芯片的使用充分展示了其可编程性和灵活性,使得开发者能够在多变的需求环境中快速响应,提供客户所需的功能。随着技术的不断进步,XC2S150-6FG456C 在各个行业的应用前景将愈加广阔。
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型号: | XC2S150-6FG456C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Not Recommended |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | FBGA-456 |
针数: | 456 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.D |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 7.93 |
其他特性: | MAXIMUM USABLE GATES 150000 |
最大时钟频率: | 263 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.6 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 864 |
等效关口数量: | 150000 |
输入次数: | 264 |
逻辑单元数量: | 3888 |
输出次数: | 260 |
端子数量: | 456 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 864 CLBS, 150000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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