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  • 只做原装正品,深圳现货
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  • 原厂指定分销商,有意请来电或QQ洽谈
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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 现货,原厂原装假一罚十!
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  • 深圳市辉华拓展科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 港瑞电子是实报/实单可以来谈价
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  • 集好芯城

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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 优势库存现货,部分无铅
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 深圳市西源信息科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 封装BGA456 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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产品型号XC2S150-6FG456C的产品参数和XC2S150-6FG456C的使用说明

XC2S150-6FG456C 芯片概述

XC2S150-6FG456C 是美国赛灵思(Xilinx)公司推出的一款基于 Spartan-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片以其灵活性、可编程性和性能卓越而广泛应用于各种工业、消费电子和通信等领域。XC2S150-6FG456C在结构上采用了先进的架构设计,从而使其在处理高复杂度的逻辑运算和时序控制下具备优良的性能。该系列产品适合于对系统设计有较高要求的应用场景。

芯片详细参数

XC2S150-6FG456C 提供了多种参数规格以满足不同应用需求。其详细参数如下:

- 逻辑门数量:约 150,000 - 查找表(LUT)数量:1,152 - 硬件乘法器数量:24 - D触发器数量:18,432 - 引脚数量:456 - 核心电压:1.2V - I/O 电压:3.3V 或 2.5V - 工作温度范围:-40°C 至 +100°C(工业级) - 封装类型:FG456,采用 BGA(Ball Grid Array)封装形式

此外,XC2S150-6FG456C 还支持多种功能,如状态机设计、数字信号处理、视频图像处理以及嵌入式系统开发等。其可编程特性使得在施工过程中可以通过编程来迅速调整设计,从而降低开发时间和成本。

厂家、包装和封装

XC2S150-6FG456C 的生产厂家为赛灵思(Xilinx),普遍被认为是 FPGA 和 CPLD(复杂可编程逻辑器件)领域的领导者之一。该公司凭借其先进的技术、强大的产品支持和丰富的产品线,赢得了众多行业用户的信赖。

在包装方面,XC2S150-6FG456C 通常以 BGA 封装形式提供,这种封装形式的特点是通过均匀分布的焊球与PCB电路板连接,能有效在小型化设计中提供良好的散热性能和电气性能。此外,FG456 封装的外形尺寸相对较小,对于节省板面积和提高系统集成度有着显著的帮助。

引脚与电路图说明

XC2S150-6FG456C 的引脚设计使其适合多种不同的应用场景。引脚分布于外围,可以通过不同的信号进行灵活配置。引脚功能分为:

- 电源引脚:提供核心电压和I/O电压,确保FPGA的正常工作。 - 配置引脚:包括系统配置选择,通常用于选择FPGA的配置模式。 - 输入/输出引脚:这些引脚既可以作为输入信号也可以作为输出信号,支持多种标准(如TTL、LVCMOS等),以实现与外部设备的有效通信。 - 复位引脚:通过此引脚可以对设备进行复位,确保在启动和故障恢复时的正常状态。

在电路图设计中,XC2S150-6FG456C 需要配合必要的旁路电容和滤波电容,以确保电源的稳定供应。此外,PCB布线还需注意地线和电源线的分离,以降低噪声对FPGA工作的干扰。

使用案例

XC2S150-6FG456C 的使用案例覆盖多个领域,以下是几个具体的应用示例:

1. 数字信号处理(DSP):在现代无线通信中,XC2S150-6FG456C 可用于实现高速数字信号处理算法,处理包括调制解调、信号均衡和噪声过滤等功能。得益于其硬件乘法器和逻辑单元,能够高效执行复杂运算。

2. 嵌入式控制系统:在汽车电子和工业自动化中,XC2S150-6FG456C 能够用于控制算法的实现,结合各种传感器的数据进行实时监测与控制,使整个系统响应灵敏且高效。

3. 图像处理:在摄像头或图像处理平台中,XC2S150-6FG456C 可用于图像的捕获、处理和传输,通过自定义的硬件加速算法实现实时图像处理。

4. 通信基站:在无线基站的信号处理部分,XC2S150-6FG456C 可以处理多通道信号,并通过其灵活的I/O接口进行多种协议的支持,如LTE、5G等新兴技术。

5. 原型开发和测试:由于其可编程性,XC2S150-6FG456C 是设计开发过程中的理想工具,设计师可通过编程快速验证设计理念,并进行迭代优化,为硬件最终实现做好准备。

这种芯片的使用充分展示了其可编程性和灵活性,使得开发者能够在多变的需求环境中快速响应,提供客户所需的功能。随着技术的不断进步,XC2S150-6FG456C 在各个行业的应用前景将愈加广阔。

配单直通车
XC2S150-6FG456C产品参数
型号:XC2S150-6FG456C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-456
针数:456
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:7.93
其他特性:MAXIMUM USABLE GATES 150000
最大时钟频率:263 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.6 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:864
等效关口数量:150000
输入次数:264
逻辑单元数量:3888
输出次数:260
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:864 CLBS, 150000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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