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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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XC2V3000-4FG676I产品参数
型号:XC2V3000-4FG676I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676
针数:676
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.73
最大时钟频率:650 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.44 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:3584
等效关口数量:3000000
输入次数:484
逻辑单元数量:32256
输出次数:484
端子数量:676
组织:3584 CLBS, 3000000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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