芯片XC2V4000-4FF1152C的概述
XC2V4000-4FF1152C是一款源自Xilinx公司的可编程逻辑器件,属于其Virtex系列。该芯片以高性能和灵活性著称,广泛应用于各种通信、数据处理及嵌入式系统等领域。Virtex系列是Xilinx推出的高端FPGA家族,其目标是为复杂的数字逻辑设计提供优秀的解决方案。XC2V4000具备较高的逻辑密度及丰富的功能,这使得它能满足现代电子系统对灵活 configurable 及高效能运算的需求。
芯片XC2V4000-4FF1152C的详细参数
- 逻辑单元:XC2V4000-4FF1152C提供4000个可编程逻辑单元,其中包括基础逻辑单元和分布式RAM。该器件适用于需要大量逻辑运算的应用。 - 时钟频率:该芯片的最大时钟频率为200 MHz,适合高频率应用的需求。
- 内部存储器:该器件具备丰富的内部存储资源,包括2048 Kbits的分布式RAM。
- I/O引脚数量:XC2V4000-4FF1152C有1152个I/O引脚,支持高达3.3V的电压范围,并且能适应多种信号标准。
- 封装类型:该芯片采用的是FF1152封装,尺寸为37.5mm x 37.5mm,适用于高密度的PCB布线要求。
- 功耗:在工作状态下,其总功耗约为1.2W,待机功耗相对较低,为便于散热设计提供了良好基础。
- 工作温度范围:设备的工作的温度范围为-40°C至+100°C,确保在各种环境下的可靠性。
厂家、包装与封装
XC2V4000-4FF1152C由Xilinx公司制造,Xilinx是FPGA(现场可编程门阵列)技术的先锋之一,提供了许多高性能的可编程解决方案。为了满足不同市场的需要,Xilinx为其器件提供了丰富的封装选项。
- 封装形式:XC2V4000-4FF1152C采用的是FCA封装形式,适合多种搬迁技术,包括手动焊接和自动焊接等。
- 技术特性:此芯片的包装设计使其在表面贴装(SMT)等关键领域表现出色,并且在高设备密度应用环境下不易失效。
引脚和电路图说明
XC2V4000-4FF1152C的引脚布局合理,能够支持多种电路连接的方法。其引脚配置包括多个可编程I/O接口、地址总线、数据总线和控制总线。
- 引脚分类:
1. 电源和接地引脚:包括VCC和GND,用于提供稳定的电源。 2. I/O引脚:可配置成输入、输出或双向工作,支持多重标准信号。 3. 时钟输入引脚:用于提供主时钟信号,支持多种时钟缓冲和管理方案。 4. 配置引脚:用于FPGA的配置与编程,保障芯片在上电后的正常启动。
电路图中显示了与其他器件的连接方式,展现了如何通过FPGA实现复杂的逻辑操作及信号处理。
芯片XC2V4000-4FF1152C的使用案例
XC2V4000-4FF1152C的多功能特性使其在多种应用中显示出极大的灵活性。以下是一些常见的应用案例:
1. 通信设备:在宽带网络设备中,该芯片可用作信号处理单元,承担数据帧的生成和解析任务。通过其强大的逻辑运算能力,XC2V4000能够实现多通道的数据交换和加密/解密功能。
2. 图像处理:在高速图像处理系统中,XC2V4000-4FF1152C可以用作图像数据流处理器,实施实时的图像滤波技术。利用其内部的RAM,能够高速缓存图像数据,减轻后端处理器的负担。
3. 嵌入式控制:由于其逻辑单元的高度集成,该芯片在自动化控制设备中被广泛应用,比如在机器人控制系统中,通过FPGA对传感器输入进行处理,并生成适当的控制信号,以提升系统的灵活性和反应速度。
4. 信号处理:XC2V4000可应用于高速信号处理系统,包括数字信号处理(DSP)。其高达200 MHz的时钟频率,能够保证实时数据处理的需要,适合复杂算法的硬件实现。
5. 原型开发:因为其可编程性高,XC2V4000-4FF1152C常被用于新产品的原型设计阶段,使设计人员能够快速验证功能并进行设计修改,加速产品研发周期。
通过以上的应用案例可以看出,XC2V4000-4FF1152C是一款多功能的可编程逻辑器件,广泛适用于通信、图像处理、控制系统等领域,展现出其强大的灵活性和适应性。
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型号: | XC2V4000-4FF1152C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | XILINX INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152 |
针数: | 1152 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.7.A |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.81 |
Is Samacsys: | N |
最大时钟频率: | 650 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.44 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 35 mm |
湿度敏感等级: | 4 |
可配置逻辑块数量: | 5760 |
等效关口数量: | 4000000 |
输入次数: | 824 |
逻辑单元数量: | 51840 |
输出次数: | 824 |
端子数量: | 1152 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 5760 CLBS, 4000000 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA1152,34X34,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.4 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.575 V |
最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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