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  • 深圳市励创源科技有限公司

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产品型号XC2VP4-4FF672C的概述

芯片 XC2VP4-4FF672C 的概述 XC2VP4-4FF672C 是由 Xilinx 公司生产的一款适用于高性能应用的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 Virtex-II Pro 系列,在数字电路及系统设计中具有极为广泛的应用。随着数字化技术的飞速发展,FPGA 因其高灵活性...
配单直通车
XC2VP4-5FFG672C产品参数
型号:XC2VP4-5FFG672C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA672,26X26,40
针数:672
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.76
最大时钟频率:1050 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.36 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:752
输入次数:348
逻辑单元数量:6768
输出次数:348
端子数量:672
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:752 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
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